В конце ноября текущего года тайваньским чипмейкером MediaTek была представлен 5G-платформа MediaTek Dimensity 1000, предназначенная для мобильных устройств. А вчера стало известно о том, что 25 декабря компания представит еще одну однокристальную систему с интегрированным 5G-модемом.
По слухам, новый чип будет более доступным, чем Dimensity 1000, сможет функционировать в диапазоне ниже 6 ГГц, войдет в линейку Dimensity и получит наименование MediaTek Dimensity 1000L.
Кроме того, во второй половине следующего года MediaTek обещает представить еще одну платформу, но уже с поддержкой частот mmWave.
Напомним, у Qualcomm сейчас есть только одна платформа со встроенным 5G-модемом — это Qualcomm Snapdragon 765 и ее «ускоренная» версия Snapdragon 765G.
