Все характеристики Snapdragon 765G — платформы для Redmi K30 05.12.2019 0 229 В отличие от SoC Snapdragon 865, более доступные SoC Snapdragon 765 и 765G получили интегрированный 5G-модем Snapdragon X52.
Полные спецификации платформы Qualcomm Snapdragon 865 05.12.2019 2 201 Новая флагманская однокристальняа система Qualcomm Snapdragon 865 не имеет интегрированного модема сотовой связи - ни 5G, ни 4G.
Анонсированы чипы Snapdragon 865, Snapdragon 765 и Snapdragon 765G 04.12.2019 1 187 Производительность и энергоэффективность чипа Qualcomm Snapdragon 865 будет на 25% выше, чем у Qualcomm Snapdragon 855.
Официально представлен 5G-чип MediaTek Dimensity 1000 26.11.2019 2 195 В состав MediaTek Dimensity 1000 вошли 4 ядра Cortex A77 с частотой до 2,6 ГГц и 4 ядра ядра ARM Cortex A55 до 2,0 ГГц.
Раскрыты спецификации чипа Qualcomm Snapdragon 865 13.11.2019 1 183 По производительности Snapdragon 865 обойдёт предшественника в лице Snapdragon 855 примерно на 20%.
Компания ARM представила графическое ядро Mali-G57 23.10.2019 2 155 ARM обещает серьезный прирост производительности в задачах машинного обучения - на 60% по сравнению с Mali-G52.
Раскрыты основные спецификации Snapdragon 735 22.10.2019 1 167 Компания Qualcomm разрабатывает новую 5G-платформу Snapdragon 7250, которая получит название Snapdragon 735.
MediaTek готовит новую 5G-платформу MT6873 22.10.2019 2 169 В состав 7-нанометровой MediaTek MT6873 войдут ядра ARM Cortex-A77, 5G-модем и графика ARM Mali-G77.
Unisoc Tiger T618 и Tiger T710 — новые чипы для смартфонов 30.08.2019 2 210 Первые смартфоны на процессорах Unisoc Tiger T618 и Tiger T710 ожидаются в начале следующего года.
Huawei будет применять в смартфонах 5G-модемы MediaTek 20.08.2019 0 181 MediaTek начнёт отгружать чипы для доступных 5G-устройств по заказам Huawei уже в следующем году.