По многочисленным слухам Motorola работает над флагманским смартфоном, который будет анонсирован 23 февраля, за день до старта Mobile World Congress (MWC) 2020 в Барселоне. Ожидается, что данное устройство дебютирует под...
Американский чипмейкер Qualcomm Technologies представила три новые мобильные платформы с маркировками Snapdragon 720G, 662 и 460.
Компания MediaTek без лишней шумихи анонсировала новую платформу MediaTek Helio G70, которая появилась на её сайте.
MediaTek Helio G70T будет предназначен для доступных устройств и включать в себя восемь процессорных ядер.
В MediaTek Dimensity 800 входят четыре ядра ARM Cortex-A76 с частотой 2 ГГц и четыре ARM Cortex-A55 с такой же частотой.
Платформа MediaTek Dimensity 800 будет конкурировать с чипами Snapdragon 765/765G, но насколько это у нее получится, покажет время.
Как ожидается, чип MediaTek Helio G70 станет основой доступных смартфонов среднего уровня, которые появятся на рынке в следующем году.
В Ziguang уже заявили о том, что в скором времени будут представлены Super SIM с объемом флеш-памяти 512 Гб и 1 Тб.
Новый чип будет более доступным, чем Dimensity 1000, сможет работать в диапазоне ниже 6 ГГц и получит имя Dimensity 1000L.
Уже известно, что Kirin 1020 получит вычислительные ядра ARM Cortex-A78, которые заменят в чипах актуальные Cortex-A77.
