Несколько дней назад появилась информация о том, что компания Xiaomi уже готовит к выпуску смартфон Redmi 9, а в качестве аппаратной основы выступит еще не представленный чип MediaTek Helio G70. На тот момент о новой платформе ничего известно не было, но сегодня инсайдеры назвали основные спецификации Helio G70.
Если верить источнику, SoC MediaTek Helio G70 получит восемь вычислительных ядер — два ядра ARM Cortex-A75 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и шесть ядер ARM Cortex-A55 с частотой до 1,7–1,8 ГГц. Помимо этого, в состав данной однокристальной системы войдут графический контроллер Mali-G52 MC2 и модем 4G/LTE.
Как ожидается, чип MediaTek Helio G70 станет основой доступных смартфонов среднего уровня, которые появятся на рынке в следующем году, а первым аппаратом на новой платформе станет Redmi 9.
Напомним, Redmi 9 приписывают крупный 6,6 дюймовый дисплей, 4 Гб оперативной и 64 Гб постоянной памяти, а также порт USB Type-C. При этом ценник на новинку будет стартовать с отметки $150.